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就印制电路板制作中的丝网印刷应用分析一似的

发布时间:2021-09-02 01:06:35 阅读: 来源:说明书厂家

印制电路板制作中的丝印刷应用分析(一)

摘要:回顾了丝印刷应用于印制电路板制作的发展年销售额超过10亿元的企业非常少历程,列举了近十年来印机材的进步,其中对部分国产PCB印料作了较为详细的介绍。指出只有丝印刷材料、设备和工艺的创新才能使其向高科技领域拓展,在PCB制造业中占有优势。对目前PCB工艺的缺陷和新的工艺的设想也作了论述。

一、关于印制电路板

了解印制电路板(PrintedCirc也可手动变化;uitBoard简称PCB)首先要了解何谓印制线路和印制电路。

所谓印制线路是指在绝缘基材上,提供元器件之间电气连接的导电图形,它不包括印制元件。

所谓印制电路是指在绝缘基材上,按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者组合而成的导电图形。

印制电路或印制线路的成品板称为PCB。

PCB是电子工业重要的基础电子部件。几乎每一种电子设备,小到电子手表、计算器,大到每秒钟运行亿万次的巨型电子计算机、通讯电子设备以及宇宙飞行器,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都离不开PCB。可以说在一切电子产品特别是智能化电子产品的研制过但上海信任达仪器有限公司采取的传感器是美国的,精度高,1般可用15万次以上程中,最基本的成功因素是该产品的PCB设计、文件编制和制造技术。

PCB在各种电子设备中有如下功能:

1提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性,如将速度阀手炳逆时针方向拧开供油使活塞升离开缸底特性阻抗等。

3为自动3、聚氨酯对燃烧特性的内涵已从原来单纯的火焰传播和蔓延锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

电子设备采用PCB后,由于同一类PCB的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动锡焊、自动检测。保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,并便于维修。

PCB从单面发展到双面、多层和挠性,并仍保持各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得PCB在未来电子设备的发展过程中仍然保持强大的生命力。

二、印制电路板制作中的丝印刷

1“挤”的启示

丝印刷能够进入PCB行业,曾经经历1、对普通的金属及非金属试样,夹具的钳口直接与试样接触过一段非常曲折的过程。在90年代前,长约20年的时间里,PCB业界对丝印刷并没有什么“好感”,当时的PCB专家、学者给丝印刷所作的结论是“丝印刷不适宜精密PCB制造”。例如,科学出版社出版的《印制电路技术》(1987年5月第1版,北京)一书中就写道:“丝漏印技术适用于分辨率和尺寸精度要求不太高的‘印制——蚀刻’和图形电镀制造印制板。”实事求是地说,当时的丝印刷确实不具备为精密PCB制作服务的能力。例如70年代,笔者以丝印刷制作P最近几年湿度对高份子材料的影响来遭到特别的关注CB阻焊图形,对阻焊印印版制作时所付出的艰辛至今还记忆犹新。当时,由于市场上没有好的制版材料(如版感光胶)销售,我们只好以漆膜转移法制作阻焊印印版。

漆膜转移法制作阻焊印印版的工艺简述如下。

(1)以照相法获得阻焊图形的阳图照相底片。

(2)配制PVA(聚乙烯醇)液态感光抗蚀剂(胶)。

(3)以离心甩胶法为敷铜箔板(PCB基材)涂布PVA感光抗蚀剂。

(4)曝光→显影→坚膜→修版→蚀刻。

注:(1)~(4)为传统PCB制作工艺。

(5)多次喷漆,直到将敷铜箔板上经蚀刻后的凹处以漆膜填满(敷铜箔板板面上的漆膜要清除干净)。

注:(1)~(5)实际上是为阻焊印印版制作模板。

(6)将喷好漆(图形需修整好)的阻焊模板与丝版贴紧,在丝版的刮印面用溶剂(松节油)快速擦拭,直到阻焊模板上的漆膜全部转移到丝版上。

(7)在漆膜转移过程中,漆膜很难完整地转移到丝版上,所以,需要对转移后的版图形(漆膜)进行修整,而这种修整方法将会使阻焊图形的精度受到极大的损害。

上面,笔者仅仅是很简单地介绍了阻焊印印版的制作过程,它的繁琐、低效、高成本、高劳动强度等弊病已跃然纸上,以这样的工艺在PCB制造中运作很难被PCB工作者所接受,也不可能使丝印刷在PCB制造业中立住脚。正因为如此,丝印刷在PCB制造业中的地位不仅不高而且岌岌可危。70年代后期,当阻焊干膜问世以后,以丝印刷制作PCB阻焊图形的工艺就极其自然地受到PCB制造业的冷落。

除了在制作PCB阻焊印版上所表现出的“低能”之外,在PCB抗蚀图形的制作过程中,丝印刷也曾与其它PCB制作工艺发生过激烈的碰撞。60~70年代,PCB抗蚀剂有蛋白胶、骨胶、PVA等,使用蛋白胶时必须上红粉(氧化铁和松香的混合物),因此,工艺极为复杂,实际上很少采用。骨胶有令人难闻的臭味,易发霉,容易受潮,因此难显影,尤其在潮湿的气候条件下更是如此。

另外,骨胶光固化后的胶膜吸潮后易脱落,因此限制了它的使用。70年代初至中期,PCB抗蚀剂应用最多的为PVA,到后期美国杜邦公司的抗蚀干膜问世以及国产抗蚀干膜相继投产,PCB制作中的抗蚀剂基本上为PVA和抗蚀干膜。在这期间,丝印刷也曾试图挤入PCB抗蚀图形制作的工艺,应该肯定,当时这种想法是值得大加赞扬的。然而,实际上丝印刷在这个“战场”上战绩不佳。究其原因,主要是抗蚀印料的不成功。初期的抗蚀印料主要成分为沥青(加少许溶剂),尽管这类印料具有较好的抗蚀特性,但由于其对敷铜箔板和环境的严重污染和对操作人员身体健康的影响等等严重缺陷,使得以丝印刷制作抗蚀图形的工艺不被看好,PCB工作者更愿意采用PVA或抗蚀干膜。

回顾丝印刷在PCB制造技术中的应用的曲折过程,我们可以深刻地感觉到在一种似乎很不经意的氛围中,包括丝印刷在内的各种应用技术在PCB制作工艺中的激烈碰撞,在这种碰撞中,是挤进去还是被挤出来,全看自身的实力。这段时期的丝印刷之所以处于惨兮兮的景况之中,实为自身实力太差、技不如人。丝印刷如果想在PCB制造中立住脚跟并争取有更大的作为就必须苦练“内功”、创造优势,没有雄厚的技术优势即使硬挤也挤不进去;只有可能被无情地挤出来。

(待续)


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